近日，海太半導體申報的“一種芯片黏著檢測裝置”和“一種半導體封裝載料裝置及其應用的封裝設備”兩項工藝裝備類發明專利被國家專利局正式授權，實現了海太半導體在發明專利領域零的突破。
       相比實用新型和外觀設計專利，發明專利對新技術方案的創新性、實用性、科學意義等方面的要求更高，其授權率遠低于實用新型和外觀設計專利。此次海太半導體首次獲得發明專利，不僅體現了海太半導體在工藝裝備領域的技術進步，也標志著海太半導體的知識產權保護范圍從單純的產品保護向整個產品制造過程的順利延伸。
       作為一家高新技術企業，海太半導體十分重視知識產權的保護，近年來，通過相關部門的通力合作，公司在工藝裝備類知識產權領域取得了長足進步。截至目前，海太半導體持有2項發明專利和107項實用新型專利，為公司今后的技術創新發展夯實了根基。

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