近日，海太半導體申報的“一種芯片黏著檢測裝置”和“一種半導體封裝載料裝置及其應(yīng)用的封裝設(shè)備”兩項工藝裝備類發(fā)明專利被國家專利局正式授權(quán)，實現(xiàn)了海太半導體在發(fā)明專利領(lǐng)域零的突破。
       相比實用新型和外觀設(shè)計專利，發(fā)明專利對新技術(shù)方案的創(chuàng)新性、實用性、科學意義等方面的要求更高，其授權(quán)率遠低于實用新型和外觀設(shè)計專利。此次海太半導體首次獲得發(fā)明專利，不僅體現(xiàn)了海太半導體在工藝裝備領(lǐng)域的技術(shù)進步，也標志著海太半導體的知識產(chǎn)權(quán)保護范圍從單純的產(chǎn)品保護向整個產(chǎn)品制造過程的順利延伸。
       作為一家高新技術(shù)企業(yè)，海太半導體十分重視知識產(chǎn)權(quán)的保護，近年來，通過相關(guān)部門的通力合作，公司在工藝裝備類知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域取得了長足進步。截至目前，海太半導體持有2項發(fā)明專利和107項實用新型專利，為公司今后的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展夯實了根基。

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