近日，十一科技總承包的華虹半導體（無錫）有限公司華虹無錫項目，以其建筑及配套廠務設施設計綠色節能的特點，榮獲美國綠色建筑委員會（USGBC）認證的“能源與環境設計先鋒”（LEEDv4）金獎和中國城市科學研究院認證的“二星級綠色建筑設計標識證書”。據悉，華虹無錫項目為國內首個榮獲LEEDv4金獎的芯片項目。
　　本次獲獎，是十一科技繼北京中芯B2FAB廠房、上海華力二期FAB廠房和天津中芯T2FAB廠房之后獲得LEED金獎認證的第四座前工序集成電路制造FAB工廠，顯示了十一科技在集成電路工廠設計領域絕對的領先地位，是十一科技品牌價值的體現。

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